MyMuži  |  TechSvět  |  ČasProBydlení  |  HobbyDeník  |  VipShow  |  MotorGuru  |  ČasProŽeny  |  NeposlušnéTlapky  |  ByznysDeník  |  Pravda24



the future is now (19.5.2024 19:08)
+ x !  Známka: 3Váha: malá


Komentáře (13) Komentovat Nezobrazovat

the future is now (aseww4) (20.5.2024 15:32)
kdyz to potrebujes rychle, Cina je ti k hovnu.

the future is now (x426826RP (20.5.2024 11:07)
@zmrdmrdprd jlcpcb.com, 6vrstev, 50mmx50mm, 2USB [odkaz]

the future is now (zmrdmrdprd) (20.5.2024 8:12)
@mrkev: link or didnt happend

the future is now (honzaaa) (20.5.2024 6:48)
misil: O to se taky snažím. Neodpověděl bys mi na par otázek?

the future is now (mrkevRP (20.5.2024 5:16)
Od těch dob, co číňani dělají prototypové čtyřvrstvé desky od 5ks za pár korun a do 7 dnů i s dopravou, tak desky doma nedělám.

the future is now (SpimfurtRP (20.5.2024 0:38)
spalenej plosnak mi nevo.

the future is now (misilRP (19.5.2024 21:31)
zrovna dneska jsem frezoval na mem homemade CNCcku. V-brit 0,2mm, 12000rpm F250 a nadhera. Vyfrezujes, vyvrtas, zadny srani s chemii...

the future is now (mikoRP (19.5.2024 21:09)
no te pic, jeden laser, druhy chlorid (a zelezitym k tomu, co?). vzdyt Fapoleon hnedka psal: "a kyselina nebude mať čo žrať!" ;)

the future is now (aseww4) (19.5.2024 21:02)
Vytisknes to laserovkou na zluty papir z ebay, protahnes papir s deskou laminatorem, hodis do chloridu. Za 5 minut mas desku hotovou.

the future is now (Dr.Str.RP (19.5.2024 20:24)
(Fapoleon) Jako asi jo, ale vždycky mi přišlo u jednorázovek šetrnější vyřezat to vrtačkou ve stojanu a většinu mědi tam nechat. V tomhle případě ale asi pude i o vodivost dráhy, tam to asi smysl má.

the future is now (Fapoleon) (19.5.2024 19:58)
a kyselina nebude mať čo žrať!

the future is now (aseww4) (19.5.2024 19:41)
Nedaji se tak udelat tenke spoje, material teplem degraduje a laser potrebneho vykonu stoji tolik, ze mne uz nenapada zadny nakladnejsi zpusob jak vyrabet jednostranne tistaky. Jednim slovem k nicemu.

the future is now (Drexos) (19.5.2024 19:40)
Výroba PCB prostřednictvím laserové ablace